近日，科技圈内流传着一则引人关注的消息：高通或将与三星重启合作，未来骁龙8系旗舰芯片的代工任务将交由三星负责，且会采用三星先进的2nm GAA工艺制程。据传，高通骁龙8 Elite Gen6系列中，标准版会采用三星2nm GAA工艺，而Pro版则采用台积电N2P工艺；甚至有说法称，明年的骁龙8 Elite Gen7系列可能全部由三星代工生产。
然而，这一传闻很快遭到了反驳。知名博主“智慧芯片案内人”发文明确表示，所谓高通与三星重新合作的说法纯属谣言。他指出，骁龙8 Elite Gen 6的两个版本实际上均采用台积电N2P工艺制程。该博主还强调，先进制程芯片从IP到SOC的开发周期长达两年，今年三季度即将商用的芯片不可能临时更换制程。
回顾历史，高通与三星的合作并非首次。此前，骁龙888和骁龙8 Gen1芯片均由三星代工，但这两款芯片因发热问题严重，被戏称为“火龙”，导致搭载它们的旗舰手机口碑不佳。这一经历让高通和消费者都印象深刻。
或许是吸取了之前的教训，从骁龙8+Gen1开始，高通转而选择台积电作为代工伙伴。这一转变取得了显著成效，高通重新赢得了市场的认可，口碑也随之回升。因此，当此次高通可能重回三星工艺的消息传出时，立即引发了众多网友的强烈抵制。
