格隆汇1月30日丨利扬芯片(688135.SH)公布定增预案，公司拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
ITBear旗下自媒体矩阵：
格隆汇1月30日丨利扬芯片(688135.SH)公布定增预案，公司拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
