格隆汇1月30日丨利扬芯片(688135.SH)公布，本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过9.7亿元（含本数），募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
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格隆汇1月30日丨利扬芯片(688135.SH)公布，本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过9.7亿元（含本数），募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
