苹果公司近期在Mac产品线上动作频频，不仅调整了购买界面，还传出将在新一代芯片上实现重大技术突破。据科技媒体报道，苹果正计划通过台积电的先进封装技术，让用户能够更灵活地配置Mac的硬件规格，尤其是CPU和GPU的组合。
此前，苹果Mac产品的购买界面会展示一系列预设机型，用户只需从中选择即可。然而，近期苹果对这一界面进行了调整，移除了预设选项，转而引导用户进入全定制页面。现在，消费者需要从屏幕尺寸开始，逐步选择每一项硬件规格，包括处理器、内存和存储等。这一变化被认为暗示了新一代芯片将带来更高的硬件定制自由度。
目前，苹果的M系列芯片采用片上系统（SoC）设计，CPU和GPU被紧密集成在同一块硅片上。这种设计虽然提高了性能，但也限制了用户的灵活性——如果用户想要最强的GPU性能，往往不得不为不需要的顶级CPU性能买单。而未来，苹果有望打破这一限制，让用户能够独立选择CPU和GPU的核心数。
据分析师披露，苹果将在M5 Pro芯片上率先采用台积电最新的SoIC-mH（集成芯片系统-水平成型）封装工艺。这一技术不仅能实现更高的组件密度和更小的封装体积，非常适合MacBook Pro等对空间要求严苛的设备，还能通过优化的散热设计显著提升热传递效率，确保设备在持续高性能输出时的稳定性。
SoIC是一种3D封装解决方案，支持将多个芯片在垂直和水平方向上进行堆叠，最终集成为一个类似SoC的整体。与传统的平面封装相比，这种技术能够更高效地利用空间，同时提升性能。得益于SoIC技术的引入，M5 Pro和M5 Max芯片有望实现CPU、GPU和神经网络引擎等核心组件的独立裸片集成。
这意味着，未来用户在购买Mac时，将不再受限于固定的处理器规格组合，而是可以根据自身需求灵活搭配硬件。例如，专业用户可以选择“基础款CPU+顶配GPU”的组合，以满足特定工作负载的需求，而无需为不需要的CPU性能支付额外费用。这一变化将进一步提升Mac产品的个性化程度，满足不同用户的多样化需求。
