科技媒体最新披露，苹果公司计划在即将推出的iPhone 18系列和OLED版MacBook Pro上，继续采用台积电基础版2纳米（N2）芯片制造工艺，而非性能更强的N2P版本。这两款新品将分别搭载A20芯片和M6芯片，延续台积电在半导体领域的先进制程技术。
台积电的2纳米工艺家族标志着芯片制造技术的重大突破，其核心在于从传统的鳍式场效应晶体管（FinFET）转向全环绕栅极（GAA）技术。这一转变显著提升了芯片的能效和性能表现，为下一代电子设备提供了更强大的计算能力支持。
作为台积电第二代纳米级芯片制造技术的代表，N2和N2P工艺均属于2纳米制程范畴。其中，N2是基础版本，而N2P则是性能增强型（Performance）版本。按照行业惯例，制程数字越小通常意味着技术越先进，芯片在能效方面的表现也更为出色。
据分析，苹果选择N2而非N2P工艺，主要基于时间窗口和成本效益的双重考量。数据显示，N2P工艺在相同功耗下仅能带来约5%的性能提升，但其制造成本却显著高于基础版N2。对于苹果这样注重产品利润率和市场定价策略的企业来说，这一性能提升幅度与成本增加之间的平衡显得尤为重要。
更关键的是，N2P工艺的大规模量产时间预计在2026年下半年，这与苹果通常在9月发布新一代iPhone的时间节点存在冲突。若采用N2P工艺，苹果将面临备货周期紧张、初期供货不足等风险。相比之下，已进入量产阶段的N2工艺能够更好地匹配苹果的新品发布节奏，确保市场供应的稳定性。
