英特尔公司首席执行官陈立武近日公开表示，全球计算机行业内存芯片短缺问题短期内难以缓解。据其透露，在与两家主要内存供应商沟通后获悉，供应紧张局面至少将持续至2028年。这一判断主要基于人工智能基础设施加速扩张带来的需求激增，传统计算设备的内存供应空间因此被大幅压缩。
人工智能领域对内存容量的需求呈现指数级增长态势。陈立武特别指出，英伟达作为AI处理器市场的领军企业，其即将推出的Rubin平台及后续产品将进一步推高内存需求。据行业分析，单个AI训练集群的内存需求量较传统数据中心已增长数十倍，这种趋势正在重塑全球半导体供应链格局。
在半导体业务布局方面，英特尔正式宣布进军独立GPU市场。陈立武证实已成功招募前高通高管Eric Demmers担任首席GPU架构师，该项目将由数据中心芯片部门负责人Kevork Kechichian直接监督。新成立的GPU业务单元将与英特尔的晶圆代工服务形成协同效应，重点开发面向数据中心的高性能计算芯片。
晶圆代工业务获得重要进展。陈立武透露，多家国际半导体企业正与英特尔就14A先进制程展开深度合作谈判，量产准备工作有望在今年下半年提速。他强调客户需提前明确订单规模和产品规格，以便公司针对性建设产能。这种合作模式标志着英特尔代工业务从技术验证阶段向规模化生产过渡。
行业合作动态显示，英伟达与英特尔已建立新型战略伙伴关系。根据供应链消息，在即将发布的Feynman架构芯片中，英伟达将把GPU的先进封装环节交由英特尔完成，而核心计算芯片仍由台积电代工。值得关注的是，连接GPU与内存的I/O芯片将采用双供应商策略，初期使用英特尔18A制程，待14A制程成熟后进行切换。
I/O芯片作为连接计算核心与存储系统的关键部件，虽然性能要求低于主处理器，但仍需采用7nm以下先进制程。这种技术分工模式既保证了供应链安全，又为英特尔提供了验证14A制程的实战机会。市场分析认为，该合作项目若顺利推进，可能重塑全球GPU产业生态格局。
