2026（第十九届）北京国际汽车展览会于中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心同步启幕，这场为期十天的行业盛会以双馆联动的创新形式，刷新了全球车展的规模纪录。作为汽车产业智能化转型的关键参与者，海康存储携全系车载存储解决方案亮相B1馆-B1G14展位，通过固态硬盘、嵌入式存储及定制化USB闪存盘等产品矩阵，系统呈现了其在智能汽车数据存储领域的技术积淀与生态布局。
当前汽车产业竞争格局正经历深刻变革，L3级自动驾驶的规模化量产与AI大模型在智能座舱的深度应用，推动市场竞争从单一产品力向全价值链综合能力延伸。芯片、电池、智驾系统等核心部件的价值占比显著提升，成为车企构建差异化优势的关键要素。海康存储敏锐捕捉这一趋势，通过构建覆盖轨道交通、商用车及乘用车的多元化产品体系，为不同场景下的数据存储需求提供定制化解决方案，其技术实力已获得行业头部客户的广泛认可。
在嵌入式存储领域，海康存储推出的车规级eMMC5.1MLC系列凭借-40°C至105°C的宽温工作能力与AEC-Q100 Grade2认证，成为极端环境下的可靠选择。该产品采用原厂3D MLC存储介质与自研固件算法，在数据纠错能力与使用寿命方面表现突出，现已入选中国汽车芯片产业创新战略联盟的优秀国产芯片展示专区。与此同时，正在认证测试的车规级UFS3.1产品预计于2027年量产，将进一步强化其在高端存储市场的布局。
针对车企日益增长的定制化需求，海康存储在车展现场发布了三款全自研车载USB闪存盘新品。入门级DV30采用一体化设计，支持1-2路摄像头数据记录，擦写寿命达1000次PE；性能级DV50可适应-20℃至75℃环境，支持2-5路视频录制与OTA升级功能开发；旗舰级DV70则通过车规级元器件与HealthReport健康预警系统，实现-40℃至85℃极端环境下的数据安全存储。这三款产品形成完整的产品梯队，精准覆盖不同车型的存储需求。
海康存储产品总监冯广欣在媒体沟通会上透露，公司自2024年首代车规级U盘量产以来，已与多家新能源头部车企建立深度合作，通过联合开发实现固件层与系统层的深度适配。本地化技术团队与上游晶圆厂的稳定合作，确保了产品定制化响应速度与供应链安全性，其智能磨损均衡算法等核心技术更将存储介质寿命提升30%以上。面对高阶自动驾驶带来的带宽与延迟挑战，海康存储正加速研发eSSD等新一代产品，计划通过更强大的存储性能支撑智驾系统的实时数据处理与座舱娱乐体验升级。
