据外媒消息，美国模拟芯片领域巨头德州仪器正与美国物联网芯片设计企业芯科科技（Silicon Laboratories）展开深入洽谈，拟以约70亿美元（折合人民币486亿元）的价格将其收购。
有知情人士透露，双方谈判已进入后期阶段，有望在未来数日内达成交易协议。按照此次交易预估，芯科科技的估值约为70亿美元，相较于其周二下午44亿美元（约合人民币305亿元）的市值存在溢价情况。
从股市表现来看，截至周二美股收盘，德州仪器市值达2043亿美元（约合人民币1.4万亿元），芯科科技市值为45亿美元（约合人民币312亿元）。在盘后交易中，德州仪器股价下跌超过2%，而芯科科技股价涨幅超过33%。
不过，此次潜在合并的具体条款目前尚不明确，并且交易时间表存在变数，有可能推迟，甚至谈判出现破裂的情况。
若此次收购成功，这将是德州仪器自2011年以65亿美元（约合人民币111亿元）收购美国国家半导体公司以来规模最大的一笔收购交易。
目前，德州仪器和芯科科技均未对外媒的置评请求作出回应。
自2021年剥离基础设施和汽车部门后，芯科科技专注于生产为物联网中无线设备提供动力的芯片，这一业务领域有望为德州仪器开辟新的业务增长点。
德州仪器上周发布的季度业绩展望较为乐观，超出华尔街预期。其数据中心季度收入同比增长70%，公司预测数据中心销售将带来新的增长机遇。
在投资建设方面，2024年德州仪器获得16亿美元（约合人民币111亿元）的联邦拨款，用于支持其在美国德克萨斯州和犹他州建设工厂。2025年6月，该公司又宣布将在美国7家工厂投资超过600亿美元（约合人民币4163亿元）。
当前，半导体行业正处于整合阶段，众多芯片企业纷纷通过并购的方式，期望在蓬勃发展的人工智能浪潮中占据有利地位。
