第三代半导体赛道大消息 长飞先进正式完成超10亿元A+轮股权融资

格隆汇2月8日｜据中国基金报，第三代半导体赛道又有大消息。安徽长飞先进半导体股份有限公司2月6日宣布，正式完成超10亿元A+轮股权融资。作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势，成为新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通等领域的关键材料，并在全球能源转型和半导体技术升级中占据重要的战略地位。

长飞先进的控股股东目前为长飞光纤。此前，长飞先进于2023年完成超38亿元A轮融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模之最，投资方包括光谷金控、中金资本等。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。