科技行业近日传出重磅消息，英特尔在代工业务领域取得关键突破，成功赢得联发科这一重量级客户。据科技媒体报道，联发科计划采用英特尔最先进的14A工艺量产其天玑系列移动芯片，这一合作若能顺利推进，将显著改变当前芯片代工市场的竞争格局。
在拓展客户方面，英特尔的野心不止于此。此前有消息显示，苹果公司已与英特尔签署保密协议，正在评估其18A-P工艺的可行性。业内人士分析，苹果可能在2027年或2028年将部分非Pro系列iPhone芯片，以及低端M系列芯片的生产订单交给英特尔。这一动向若成真，将标志着英特尔重返高端芯片代工市场的重要里程碑。
广发证券的最新研究报告进一步印证了英特尔与苹果的合作潜力。报告指出，苹果预计在2028年推出的定制ASIC芯片，极有可能采用英特尔的EMIB封装技术。这项技术能够实现芯片间的高速互联，对于提升系统整体性能具有重要意义，显示出苹果对英特尔技术实力的认可。
然而，英特尔在先进工艺的推进过程中也面临严峻挑战。该公司在18A和14A节点上全面应用了"背面供电技术"（BSPD），这项技术通过在芯片背面设置更粗的金属层供电，能够有效降低电压损耗、稳定工作频率，并释放正面布线空间，从而提升晶体管密度。但这项创新设计也带来了明显的副作用——加剧了"自热效应"。
对于智能手机等散热空间受限的设备而言，自热效应可能成为致命问题。与配备主动散热系统的服务器或PC芯片不同，移动SoC对热功耗设计（TDP）极为敏感。如果英特尔无法解决14A工艺的积热问题，联发科天玑芯片的能效表现将受到严重影响，这可能成为双方合作的最大障碍。行业观察家指出，如何在追求性能提升的同时有效控制发热，将是英特尔必须攻克的关键课题。
