英特尔下一代Nova Lake处理器的更多细节正逐步浮出水面。据爆料者HXL透露，Nova Lake将采用台积电N2工艺制造，其计算芯片（Compute Tile）的基础配置为8个性能核心（P核）搭配16个能效核心（E核），裸晶圆面积显著超越AMD的竞品。
在具体尺寸方面，Nova Lake标准版计算芯片的面积不低于110平方毫米，而高端bLLC型号则不低于150平方毫米，较标准版增大约36.6%，同时比前代Arrow Lake大出28%。相比之下，AMD现有Zen 5处理器的CCD为8核设计，晶圆面积约71平方毫米；预计Zen 6将提升至每个CCD最多12核，面积估计约76平方毫米。按此计算，Nova Lake标准芯片面积比Zen 5 CCD大出约55%，比Zen 6 CCD大出约44%。
Nova Lake的桌面与移动处理器均采用8P+16E的基础配置，但会通过屏蔽部分核心的方式推出面向入门和主流市场的4P+8E型号。尽管英特尔已推出基于Intel 18A制程的Panther Lake处理器，但由于性能库限制，无法提供桌面版本，而Nova Lake的计算芯片将统一采用台积电N2工艺。
在核心架构方面，Nova Lake将搭载基于Coyote Cove架构的P核和基于Arctic Wolf架构的E核。P核部分采用每簇2个核心的设计，并为每个簇配置4MB的L2缓存。与Panther Lake类似，Nova Lake还会在独立区域内置4个无法超频的LPE低功耗核心，这些核心可在低功耗场景下运行，甚至在P核与E核被禁用时单独工作。
爆料显示Nova Lake还将推出双计算芯片的52核旗舰型号。标准双芯片版本的面积约为220平方毫米，而采用bLLC大缓存的双芯片版本接近300平方毫米，最大可提供288MB的L3缓存，总缓存规模（L2+L3）达320MB，但热设计功耗（TDP）也将提高至175W。尽管计算芯片面积显著增加，但这些型号仍会采用同一封装，并使用LGA1954插槽。
值得注意的是，Nova Lake的bLLC技术与AMD的X3D堆叠技术并不相同。虽然英特尔也有类似X3D的额外缓存技术，但目前并未在Nova Lake上应用。
