特斯拉：打造TERAFAB芯片工厂是为了弥合当下芯片产能与未来需求的鸿沟

格隆汇3月22日｜特斯拉在社交平台发文称，携手SpaceX与人工智能公司xAI，我们正在建造史上规模最大的芯片制造工厂TERAFAB（年产能1太瓦），将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术集于一体。为了尽可能高效地利用太阳能，我们需要每年将1亿吨太阳能收集设备送入太空。这需要极其庞大的规模：具备向轨道发射数百万吨物资的能力、太阳能供能的人工智能卫星、数百万台特斯拉擎天柱机器人协助建造。所有这些都需要芯片，仅Optimus机器人就需要100-200吉瓦的芯片，而太阳能人工智能卫星更需太瓦级别的芯片。这一需求已超过当今全球所有芯片制造商的总产能，甚至超过它们在2030年的预计产能（基于预期增长）。打造TERAFAB，正是为了弥合当下芯片产能与未来需求之间的鸿沟，创造一个属于星际文明的未来。