广发证券分析师蒲得宇近日发布研究报告，对苹果即将推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的潜在升级方向进行了深入分析。报告指出，这两款新机型有望在多个关键领域实现技术突破，为用户带来更优质的使用体验。
在屏幕设计方面，iPhone 18 Pro系列或将迎来显著变化。据分析，苹果计划将面容ID的泛光感应元件集成至屏幕下方，这一改进将使屏幕顶部的"灵动岛"区域进一步缩小，从而提升屏幕的整体观感和显示效果。这一设计调整不仅符合苹果一贯追求的简洁美学，也可能为更多交互功能提供空间。
摄影功能方面，新机型的主摄像头系统预计将引入可变光圈技术。这项创新将使4800万像素融合主摄能够根据拍摄场景动态调整光圈大小，用户可手动控制进光量以实现不同的景深效果。光圈较大时，背景虚化效果更明显；光圈较小时，主体与背景的清晰度都将得到提升。不过，由于智能手机传感器尺寸限制，实际效果仍需实际测试验证。
性能配置上，iPhone 18 Pro系列将搭载全新的A20 Pro芯片。该芯片预计采用台积电首代2纳米制程工艺，配合改进的封装技术，在性能和能效比上有望较前代3纳米工艺的A19 Pro芯片实现显著提升。这一升级将使新机型在处理复杂任务时更加高效，同时延长电池续航时间。
连接性能方面，苹果的自研芯片家族将迎来更新。当前用于iPhone 17和iPhone Air的N1芯片支持Wi-Fi 7、蓝牙6及Thread技术，主要优化了个人热点和隔空投送功能。iPhone 18 Pro系列预计将升级至N2芯片，虽然具体改进细节尚未公布，但可以预期将在无线连接速度和稳定性方面带来进一步提升。
通信模块方面，苹果将继续推进自研基带芯片的发展。继iPhone 16e搭载C1基带、iPhone Air升级至C1X基带后，iPhone 18 Pro系列预计将采用新一代C2基带。官方数据显示，C1X相比C1的速度提升达两倍，而C2基带有望在性能和功耗控制方面实现新的突破，为用户提供更稳定的5G网络体验。
