半导体分析机构 SemiAnalysis 最新发布的报告显示，AMD 计划推出的机架级人工智能系统 MI455X UALoE72（代号“Helios”）正面临制造环节的延迟。这款产品原定于更早时间进入工程验证阶段，现调整为 2026 年下半年启动工程样品制造并开展小规模量产，而大规模商业化部署及首批 Token 生成能力需等到 2027 年下半年方可实现。
根据技术路线规划，“Helios”系统将采用基于以太网架构的 UALink 高速互联技术，通过该技术实现超大规模 XPU 芯片的机架级集成部署。这一设计目标直指当前由英伟达 GPU、谷歌 TPU 及亚马逊 AWS Trainium 主导的异构计算市场，试图在数据中心级人工智能基础设施领域建立差异化竞争力。
从市场竞争维度观察，AMD 的延迟部署计划恰好与英伟达后续产品周期形成部分重叠。报告指出，“Helios”大规模量产阶段将面临英伟达“Rubin”平台的市场渗透压力，而 2027 年下半年的成熟应用期更需应对“Rubin Ultra”升级版的直接竞争。这种时间窗口的重叠，使得 AMD 需要在技术性能、生态兼容性及成本控制等方面构建显著优势，方能在高端 AI 基础设施市场占据一席之地。
技术实现层面，UALink 互联方案的选择反映了 AMD 对开放标准的战略倾斜。相较于英伟达 NVLink 的专有架构，基于以太网的互联协议在多厂商设备协同、现有网络基础设施复用等方面具有潜在优势。但如何平衡开放性与性能损耗，确保超大规模 XPU 集群的通信效率，将成为“Helios”系统能否实现预期性能的关键技术挑战。
