半导体分析机构SemiAnalysis最新发布的报告显示，AMD首款机架级AI系统MI455X UALoE72"Helios"的量产进程出现调整。该系统原计划的大规模生产时间表已推迟至2027年下半年，此前工程样品制造和小规模量产预计将于2026年下半年启动。
根据技术路线图，MI455X UALoE72将采用基于以太网的UALink高速互联架构，通过集成海量XPU单元构建机架级计算集群。这种设计使AMD能够与英伟达GPU、谷歌TPU及亚马逊AWS Trainium等已部署同类方案的科技巨头展开直接竞争。报告特别指出，AMD此次技术路线选择标志着其正式进入超大规模AI计算基础设施领域。
量产时间表的调整意味着"Helios"系统将与英伟达下一代"Rubin"及"Rubin Ultra"平台形成市场重叠。英伟达此前宣布其Rubin系列将于2026年进入量产阶段，较AMD方案提前约一年。这种时间差可能影响双方在数据中心客户中的初期部署规模，但AMD通过UALink架构提供的开放生态优势，仍被分析师视为重要竞争筹码。
技术细节显示，MI455X UALoE72的机架设计突破了传统GPU集群的扩展限制，通过优化互联带宽和降低通信延迟，可支持数千个计算单元的协同工作。这种架构特别适用于需要超大规模参数训练的生成式AI应用，与当前主流的8卡/16卡GPU服务器形成差异化竞争。市场观察人士认为，AMD的入局将促使AI计算基础设施领域形成更多元的技术供给格局。
