英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋近日透露，公司将在3月中旬举办的GTC 2026大会上发布多款“全球首见”的全新芯片。他坦言，当前芯片研发正面临物理规律、制造工艺与架构设计的多重极限，技术突破难度达到前所未有的高度，但英伟达团队仍将通过创新突破边界，推出重新定义算力的产品。
黄仁勋强调，英伟达的核心竞争力不仅源于自主研发能力，更得益于覆盖全技术栈的生态协同。公司在人工智能基础层持续投入，与能源、半导体制造、数据中心基础设施、云计算平台及上层应用开发等领域的合作伙伴形成紧密网络。他指出，人工智能并非单一模型技术，而是一个融合硬件、软件与垂直场景的完整产业体系，这种全链条布局正是英伟达的独特优势。
关于即将发布的新品，黄仁勋虽未透露具体型号，但外界普遍猜测可能来自两大芯片系列。其一是基于Rubin架构的衍生款，该系列曾在2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片且已全面量产；其二是下一代Feynman革命性架构，该系列有望在SRAM集成、3D堆叠、近存计算及能效比等方面实现跨代提升，主要针对大模型训练与超算场景，但具体细节尚未确认。
当前，半导体行业已进入“后摩尔时代”，工艺逼近1纳米节点，量子隧穿效应、功耗密度及互联带宽等问题成为普遍瓶颈。黄仁勋的表态既点明了行业共性挑战，也暗示英伟达将通过架构创新、封装技术及系统级整合，替代传统工艺缩微路线，继续在AI算力领域保持领先地位。
GTC 2026大会将于3月16日至19日在美国圣何塞举行，黄仁勋的主题演讲定于3月15日。随着大会临近，芯片、算力及产业链相关板块已引发市场高度关注。业界普遍认为，此次发布的新品将直接影响全球AI云服务、超算、自动驾驶及大模型研发的进程，进一步巩固英伟达在AI芯片与算力基础设施领域的主导地位。
