飞凯材料(300398.SZ)：自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入

格隆汇2月24日丨飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，数据中心、先进封装、存储芯片、AI芯片及人工智能高速发展，确实为相关材料产业带来了重要机遇。在先进封装领域，公司已形成较为完整的产品矩阵：公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），最小直径低至50μm，助力解决先进封装用基板的材料瓶颈；公司生产的临时键合材料也已形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系；公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺；公司现有MUF材料覆盖液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；半导体制造及先进封装领域还布局有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。在紫外固化材料领域，公司经过二十余年的发展，逐步掌握了紫外固化涂覆材料产品的多项核心技术，其中包括已掌握国内先进的紫外固化材料树脂合成技术。