全球功率半导体市场正经历一场由人工智能（AI）驱动的深刻变革。行业龙头英飞凌宣布自4月1日起上调部分功率开关及相关芯片价格，国内士兰微、华润微等企业随即跟进，引发市场对产业链供需格局的广泛关注。此次涨价潮背后，AI数据中心建设带来的非线性电力需求与原材料成本攀升形成双重推力，推动行业进入结构性分化周期。
英飞凌在涨价函中明确指出，AI数据中心的大规模部署导致部分功率器件严重短缺。为应对需求激增，公司计划将2026年投资额从22亿欧元提升至27亿欧元，重点扩充德累斯顿工厂的智能功率半导体产能。该公司2026财年首季财报显示，36.62亿欧元营收中，AI相关业务贡献显著，利润率稳定在17.9%。首席执行官Jochen Hanebeck坦言，电网基础设施扩建将成为未来战略重点，当前产能调整旨在提前布局高增长领域。
成本压力成为涨价的直接诱因。贵金属价格持续走高、晶圆代工费用普遍上调、全球能源价格波动，共同推高制造成本。但深层逻辑在于AI需求引发的产能重构——低压MOSFET、电源管理IC等适配AI服务器的产品订单暴增，迫使企业将核心产能向高毛利赛道倾斜。这种结构性调整导致光伏、储能等传统领域同类产品供给收缩，形成"冰火两重天"的市场格局。
AI数据中心的电力需求呈现指数级增长。根据英飞凌技术白皮书，单颗处理器负载电流将在十年内从1000安培攀升至10000安培，服务器机架功率突破1兆瓦，推动功率半导体需求量级跃升。传统3千瓦电源模块正被12千瓦PSU取代，单个电源架输出能力突破100千瓦，为兆瓦级IT机架供电提供支撑。这种技术迭代加速了行业洗牌，具备GaN（氮化镓）研发能力的厂商获得先发优势。
A股市场分化特征日益明显。采用IDM模式的士兰微2025年归母净利润预计同比增长50%-80%，其开发的16相VRM电源控制器等AI服务器专用芯片已进入量产阶段。华润微的MOSFET、SiC MOS及GaN器件全面覆盖AI服务器电源场景，扬杰科技则通过优化产能布局抢占数据中心市场。与之形成对比的是，车规级功率器件供应商斯达半导出现"增收不增利"现象，2025年前三季度净利润同比下滑9.8%，反映传统赛道供给过剩压力。
轻资产模式的Fabless企业面临双重挤压。锴威特2025年预计亏损扩大至6800万-9600万元，晶圆代工成本上涨与下游价格战形成夹击。数据显示，A股功率半导体企业硅基MOSFET毛利率普遍维持在20%-40%，消费电子领域甚至跌破20%警戒线。这种盈利分化凸显产能护城河的重要性——IDM企业通过自产晶圆摊薄成本，而纯设计厂商难以将上游涨价压力向下游传导。
行业逻辑正从"汽车电动化"转向"AI算力化"。全球头部厂商加速向高景气赛道倾斜产能，英飞凌德累斯顿工厂的投产计划较原定提前半年，彰显抢占战略制高点的决心。国内企业也在调整布局，士兰微的Dr.MOS产品已通过大客户验证，华润微的SiC MOS器件实现高压场景突破。这场由AI引发的产业重构，正在重塑全球功率半导体竞争版图。
