近日，蔚来汽车旗下芯片自研业务迎来关键进展。其芯片研发主体安徽神玑技术有限公司完成首轮超20亿元融资，投后估值逼近百亿元。本轮融资吸引了合肥地方产业基金、蔚来资本、IDG资本及一家上市半导体企业参与，后续融资计划已同步启动。
安徽神玑技术有限公司成立于2023年6月，由蔚来拆分自研芯片业务独立运营，法定代表人白剑同时担任蔚来高级副总裁及智能硬件负责人。同年11月，该公司与爱芯元智半导体、豪威集成电路共同出资1亿元成立重庆创元智航科技有限公司。据知情人士透露，此次融资主体为安徽神玑而非合资公司，旨在通过独立运营弱化蔚来品牌标签，为拓展非蔚来客户创造条件。
蔚来自2021年启动芯片自研项目，其首款智驾芯片神玑NX9031历经四年研发周期，覆盖设计、流片、测试到量产全流程。该芯片于2023年5月披露技术细节：实际算力达英伟达Orin-X的4倍，内存带宽546GB/s为英伟达Thor-U的2倍，量产时间较Thor-U提前数月。目前该芯片已搭载于蔚来ET9、2025款ES6/EC6及全新ES8等车型。
技术优势背后是高额研发投入。蔚来创始人李斌曾公开表示，神玑NX9031的研发成本相当于建设1500座换电站。按单座换电站150万-200万元估算，芯片研发总投入达22.5亿-30亿元。尽管李斌称该芯片可为每辆车降低1万元成本，但基于2023年蔚来主品牌17.9万辆销量计算，在不考虑后续研发费用且不对外供货的前提下，前期投入需两年才能回本。需要指出的是，这一成本优势仅针对售价超300美元/颗的英伟达Orin-X芯片，相较于其他国产芯片可能不具备显著优势。
此次引入外部资本标志着蔚来芯片业务进入新阶段。通过股权融资，蔚来有效缓解了自主研发的资本压力，安徽神玑技术公司也将从"放水养鱼"的培育期转向追求合理投资回报的成熟期。行业分析师指出，随着端到端、VLA与世界模型等新技术架构落地，车端推理芯片性能需求持续攀升，蔚来芯片团队的技术积累正形成差异化竞争力。
蔚来在芯片商业化方面早有布局。李斌在2023年3月及四季度财报会上多次提及神玑NX9031的对外销售计划，强调"若需购买最佳芯片可联系蔚来"。2024年初内部信中，李斌再次将该芯片列为值得骄傲的技术成果。在春节前的全员会议上，李斌明确2026年工作重点为优化CBU机制，通过精细化运营实现"花小钱办大事"，并设定年度Non-GAAP盈利目标。面对激烈的市场竞争，这家新势力车企正通过技术自研与资本运作双轮驱动，探索可持续的盈利路径。
