消息人士透露，AMD下一代Zen 7架构桌面处理器系列已进入设计验证阶段，代号为Grimlock Ridge的旗舰型号将首次在消费级市场引入32核心配置。该处理器采用双CCD模块化设计，每个核心复合体裸片集成16个Zen 7核心，通过155平方毫米的IOD输入输出裸片实现互联，这种架构设计在提升多线程性能的同时保持了数据传输效率。
在产品布局方面，AMD规划了完整的性能梯队。除32核心旗舰外，代号Silverton的16核心版本凭借优化的电路设计，基础频率较前代提升15%，据测试样本显示其加速频率有望突破7GHz大关。更引人注目的是面向主流市场的8核心型号，内部代号Silverking（或称Grimlock Silverlake），该型号通过精简CCD规模实现成本控制，虽然取消了3D V-Cache堆叠缓存技术且内存带宽减半，但核心性能仍保持Zen架构的传统优势。
制造工艺迎来重大升级，Zen 7系列将采用台积电1.4纳米级A14制程节点。这项预计2028年量产的先进技术，在晶体管密度和能效比方面较现有3纳米工艺提升约40%，为处理器实现更高频率运行和更低功耗奠定基础。移动端产品线同步推进，基于8核心架构的Grimlock Point和Grimlock Halo系列笔记本处理器已完成初步设计，通过动态电压频率调整技术，在持续性能输出和续航表现间取得平衡。
技术细节显示，32核心版本采用对称式核心布局，每个CCD配备独立L3缓存并通过Infinity Fabric总线互联。16核心型号则优化了核心间的通信延迟，特别针对游戏和内容创作场景进行调校。8核心版本虽然规格有所缩减，但保留了完整的PCIe 5.0通道和DDR5内存控制器，满足主流用户需求。移动端处理器通过改进的电源管理模块，在15W-45W功耗范围内实现性能动态调节，较现有产品能效比提升达30%。
