在2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，高通正式发布了其迄今为止最先进的可穿戴平台——骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite）。这一全新平台专为新一代个人AI设备设计，旨在为智能手表、别针式设备、挂坠等多样化产品形态提供强大的技术支撑，推动AI在可穿戴领域的深度应用。
高通首次将“至尊版”品牌引入可穿戴领域，强调该平台的核心目标是助力OEM厂商和AI云服务提供商在全新赛道上实现快速创新。通过骁龙可穿戴平台至尊版，开发者能够在多种设备形态上部署AI智能体，满足用户对个性化、智能化体验的日益增长的需求。
终端侧AI能力的突破是骁龙可穿戴平台至尊版的一大亮点。平台内嵌的专用NPU（神经网络处理单元）经过显著增强，能够在低功耗条件下支持复杂且持续运行的工作负载。例如，关键词侦测、动作识别等“始终开启”的环境感知任务，如今可以以极低的能耗实现。高通透露，该平台首次支持终端侧运行高达20亿参数规模的AI模型，首个token生成时间缩短至0.2秒，每秒可生成最多10个token，为实时交互提供了可能。
在性能优化方面，骁龙可穿戴平台至尊版集成了eNPU、高通Hexagon NPU以及传感器中枢，形成协同工作体系。这一组合使设备能够更深入地理解用户的日常生活情境，实现“见你所见、听你所听”的贴身交互体验。无论是语音、视觉还是位置数据，平台都能高效处理多模态输入，为用户打造个性化的AI智能体，覆盖工作、学习、健康等全场景需求。
性能提升是另一大看点。平台采用全新的五核CPU架构，并集成了升级后的CPU和GPU。与前代相比，CPU性能最高提升5倍，GPU性能最高提升7倍。这一飞跃不仅为复杂AI任务提供了算力保障，也显著提升了设备的整体响应速度和多任务处理能力。
能效表现同样令人瞩目。高通表示，骁龙可穿戴平台至尊版在日常使用时长（DOU）上较前代提升30%，同时支持快速充电技术，仅需10分钟即可将电量充至约50%。这一改进有效缓解了用户对可穿戴设备续航的焦虑，为全天候使用提供了可能。
连接能力方面，骁龙可穿戴平台至尊版引入了行业最全面的连接组合，涵盖六项技术：5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB（超宽带）、全球导航卫星系统（GNSS）以及窄带非地面网络（NB-NTN）卫星通信。这一配置使设备无论身处城市还是偏远地区，都能保持稳定连接，满足用户对无缝通信的期待。
