重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）近期宣布，其科创板上市申请即将接受上海证券交易所上市委员会审议。此次IPO由中信证券担任保荐机构及主承销商，计划发行不超过3882.26万股，募集资金将重点投向三个领域：半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目（7.52亿元）、研发中心升级项目（2.82亿元）以及上海半导体装备零部件研发中心项目（1.64亿元）。
作为半导体及显示面板行业的核心供应商，臻宝科技自2016年成立以来，已形成覆盖石英、硅、工程塑料、碳化硅及陶瓷等材料的零部件制造能力，并提供设备核心零部件表面处理服务。其产品广泛应用于集成电路刻蚀、薄膜沉积工艺及显示面板制造设备，是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等关键材料制备技术的企业之一，构建了“原材料-零部件-表面处理”的全产业链平台。
根据行业数据，2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿美元，占全球市场的42.3%，但核心零部件自给率仍较低。在国产替代加速及国际供应链限制的背景下，臻宝科技凭借技术优势快速崛起。其硅零部件和石英零部件在2024年国内晶圆厂直接供应市场中排名第一，表面处理服务在熔射再生领域也位居本土企业首位。公司已实现逻辑芯片14nm以下、存储芯片200层以上等先进制程的零部件批量供应，并在显示面板领域突破G10.5-G11世代线及OLED工艺的关键零部件自主化。
财务数据显示，2022年至2024年，臻宝科技营业收入从3.86亿元增至6.35亿元，扣非归母净利润从0.78亿元提升至1.45亿元。2025年一季度，公司营收同比增长8.9%-33.1%，净利润同比增长10.2%-28.6%，主要受益于AI算力芯片、高容量存储芯片需求爆发及消费电子市场复苏。管理层透露，集成电路厂商产能利用率持续高位运行，叠加显示面板行业温和回暖，为公司业绩增长提供强劲动力。
技术壁垒的构建源于持续投入。2022年至2024年，臻宝科技研发费用从1769万元增至5119万元，占比从4.59%提升至8.07%。公司自主研发了微深孔精密制造、高致密涂层制备等核心技术，并拥有由行业资深专家组成的研发团队，主导多项国家级技术攻关项目。截至2025年上半年，公司及子公司已获112项专利，其中发明专利57项，另有42项发明专利在审，被认定为国家级专精特新“小巨人”企业及国家知识产权优势企业。
此次募集资金将重点用于产能扩张与技术升级。半导体及泛半导体生产基地项目计划投资8.11亿元，通过引进高端设备构建先进生产线，扩大现有产品产能，并向上游单晶硅棒、碳化硅材料等环节延伸。研发中心项目将聚焦静电卡盘、石墨材料等新产品开发，上海研发中心则侧重于特殊涂层、金属气体分配盘等高端零部件的工艺突破。项目建成后，公司有望进一步巩固在先进制程设备零部件领域的领先地位。
客户布局方面，臻宝科技已与国内主流存储芯片厂商、晶合集成、华润微电子等集成电路企业，以及京东方、TCL华星光电等显示面板龙头建立长期合作。同时，公司通过英特尔（大连）、格罗方德等国际厂商认证，实现批量供货，形成国内外双轮驱动的市场格局。随着全球半导体产业链向中国转移，公司有望通过技术迭代与产能释放，持续分享行业增长红利。
