AIPress.com.cn报道
3月5日消息，在最新财报电话会议上，Broadcom 首席执行官 Hock Tan 表示，公司预计到2027财年，AI芯片相关收入将“显著超过1000亿美元”。这一表态发布于公司公布优于预期的第一财季业绩之后。
财报显示，博通第一财季AI相关收入同比翻倍以上，达到84亿美元；公司总营收同比增长29%至193亿美元。公司预计本季度AI半导体收入将进一步升至102亿美元。受此提振，博通股价在盘后交易中上涨逾5%。
Hock Tan在电话会议中指出，随着大型客户对定制硅片设计需求上升，公司已锁定实现2027年销售目标所需的供应链资源。他强调，AI定制化部署正进入“下一阶段”，增长节奏预计加快。目前博通正协助六家关键客户设计AI芯片，其中包括 Google、meta、Anthropic 和 OpenAI，另外两家有消息称是 Fujitsu 与 ByteDance。
博通在AI芯片产业链中主要承担后端支持角色，帮助客户将芯片设计转化为可制造的硅片方案，随后交由如 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 等晶圆代工厂生产。这一模式受益于科技巨头自研AI加速器趋势的增强。
例如，Google早在2015年便与博通合作推出TPU（张量处理单元），并自2018年起向云客户开放。博通预计，Google下一代芯片将在2027年带来更强需求。meta方面，尽管市场对其自研MTIA加速器前景存在疑虑，Hock Tan在电话会议中表示，“MTIA路线图依然稳健”。
在问答环节，Bernstein Research分析师Stacy Rasgon根据各客户数据中心容量估算潜在AI芯片需求规模，涉及Anthropic约3吉瓦、Google约3吉瓦、meta至少2吉瓦及OpenAI约1吉瓦等。Hock Tan回应称，每吉瓦对应的收入规模差异较大，但上述估算“相距不远”。（AI普瑞斯编译）
