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飞凯材料：公司半导体材料可用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装 尚未形成规模化营收

   时间：2026-03-09 13:38:32 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇3月9日｜飞凯材料今日在互动平台表示，公司半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节，目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。
 
 
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