格隆汇3月13日丨金田股份(601609.SH)在投资者互动平台表示，公司在算力散热领域有较好的客户基础及技术储备，目前上述市场空间及行业增速较快，加工费及毛利率水平较高，有望成为公司十五五期间业绩增长的重点板块。截至2025年末，公司芯片半导体领域铜材销量超4万吨，其中算力散热领域超1.4万吨，同比增速近60%。
ITBear旗下自媒体矩阵：
格隆汇3月13日丨金田股份(601609.SH)在投资者互动平台表示，公司在算力散热领域有较好的客户基础及技术储备，目前上述市场空间及行业增速较快，加工费及毛利率水平较高，有望成为公司十五五期间业绩增长的重点板块。截至2025年末，公司芯片半导体领域铜材销量超4万吨，其中算力散热领域超1.4万吨，同比增速近60%。
