特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日宣布，为应对自动驾驶系统及人形机器人业务对算力的巨大需求，特斯拉将启动自主芯片制造项目——一座名为“Terafab”的超级工厂。该工厂计划在七天内正式动工，旨在彻底突破现有算力瓶颈，为未来技术迭代提供支撑。
马斯克指出，当前外部供应链的产能已无法满足特斯拉对芯片的爆炸性需求。他表示：“即使供应商以最优状态生产，仍无法达到我们的要求。为支持完全自动驾驶（FSD）软件的持续升级以及Optimus机器人的规模化部署，特斯拉每年需要数千亿颗芯片。传统的‘千兆工厂’标准已远远不够，我们必须建造一座规模前所未有的‘太拉工厂’。”
据了解，Terafab项目概念最早于2025年底提出，规划采用先进的2纳米制程工艺，并将逻辑芯片、存储芯片的生产以及先进封装工艺整合在同一园区内。马斯克曾公开批评传统晶圆厂长达五年的建设周期过于缓慢，特斯拉计划通过创新的建筑技术和洁净室标准，将建厂时间压缩至三年以内，以加速投产进程。
在推进自建工厂的同时，特斯拉并未中断与现有合作伙伴的合作。消息显示，特斯拉设计的AI5芯片将继续由台积电和三星电子分担生产任务。尽管两家代工厂在工艺细节上存在差异，但特斯拉的工程团队正致力于确保AI软件在不同硬件版本上实现无缝兼容和性能一致。
根据特斯拉此前公布的路线图，AI5芯片的样品预计于2026年内完成，并进行小批量试产。大规模量产则计划于2027年全面启动。Terafab工厂的启动被视为这一路线图的关键环节，其目标是为2027年的大规模量产提供充足的产能保障和技术验证支持。
