科技市场研究机构CounterPoint Research最新发布的报告显示，2025年第四季度，联发科在印度智能手机芯片市场以48%的份额稳居榜首，领先第二名高通23个百分点，苹果则以12%的市占率位列第三。这一数据反映了印度消费者对天玑系列芯片的高度认可，也印证了联发科在当地市场的强劲增长势头。
该机构针对印度智能手机市场展开的专项调查覆盖了全国各线城市，共收集了1173份有效样本。调查发现，78%的受访者明确表示会优先考虑搭载天玑芯片的机型，这一比例在重度游戏玩家群体中更高达84%。值得注意的是，90%的用户在选购手机时会重点评估游戏性能表现，而81%的消费者认为天玑芯片已在高端旗舰市场占据稳固地位。
在具体产品线方面，天玑8000系列成为市场增长的重要引擎。数据显示，2025年第四季度搭载该平台的智能手机出货量同比激增近一倍，展现出强劲的市场竞争力。这一成绩既得益于联发科在能效比方面的技术积累，也与其针对印度消费者需求进行的本地化优化密不可分。
关于下一代旗舰芯片天玑9600的规划细节也已披露。该芯片将采用台积电更先进的N2P工艺节点，相比前代N2工艺可带来5%-10%的性能提升。在图形处理领域，联发科计划为天玑9600配备尚未发布的Mali-G2 Ultra旗舰GPU，并引入定制神经着色器调度器（NSS）技术以优化AI与图形渲染的协同效率。
内存支持方面，天玑9600将成为首批兼容LPDDR6标准的移动平台。相较于同期iPhone 18 Pro系列预计采用的12GB LPDDR5内存，新芯片在理论带宽上将形成显著优势。这项突破不仅将提升多任务处理能力，更为未来高分辨率游戏和8K视频编辑等重负载场景提供了硬件基础。
