英伟达首席执行官黄仁勋在近期举行的GTC 2026主题演讲中透露，三星电子已承担起Groq 3（LP30）LPU芯片的制造任务，并正全力提升该产品的生产效率。基于这款芯片的NVIDIA Groq 3 LPX机架系统预计将于今年下半年正式推向市场。
过去数年间，三星在先进制程晶圆代工领域屡遭挫折。自8纳米工艺节点后，这家韩国科技巨头多次错失为英伟达供应高端芯片的机遇，叠加移动端订单流失的双重冲击，导致其生产线利用率持续低迷，晶圆代工业务长期陷入亏损困境。
此次与英伟达在Groq 3项目上的合作，标志着三星成功重返英伟达先进制程供应链体系。业内分析认为，这一突破不仅将直接改善三星晶圆代工业务的财务表现，更可能使其在英伟达庞大的芯片产品矩阵中，从台积电主导的市场格局中争取到更多份额。当前英伟达产品线覆盖AI加速卡、数据中心处理器等多个高增长领域，三星的制程技术若能通过持续验证，有望获得更多订单分配。
据供应链消息人士透露，Groq 3芯片采用三星最新研发的封装技术，在能效比和计算密度方面实现显著提升。英伟达选择三星作为该产品的代工伙伴，既是对其制程稳定性的认可，也反映出全球半导体供应链多元化布局的战略考量。随着下半年LPX机架系统的量产，三星的晶圆代工产能利用率或将迎来关键转折点。
