A股市场迎来新热点，CPO概念板块近日表现强劲，深科达、强瑞技术、平治信息等多只成分股集体涨停，市场关注度持续升温。这一行情的背后，是英伟达在GTC2026大会上发布的革命性AI芯片Feynman，其首次将光通信技术引入芯片间互联，为行业带来颠覆性变革。
英伟达CEO黄仁勋在主题演讲中宣布，Feynman芯片采用台积电1.6nm制程工艺，通过集成硅光子光互连技术，用光纤传输替代传统金属导线，实现了算力互联领域的重大突破。这项技术使AI数据中心通信能耗降低70%以上，同时将传输带宽密度提升10倍，有效解决了高算力场景下的功耗与带宽瓶颈问题。黄仁勋形象地比喻称，传统电互连已触及物理极限，而Feynman芯片将"电老虎"转变为"光速跑者"。
从性能参数来看，Feynman芯片展现出显著优势：其推理性能达到上一代Blackwell架构的5倍，单GPU算力突破50 PFLOPS，千亿参数大模型训练时间从10天缩短至4天。为推动技术落地，英伟达同步推出Rubin Ultra超级计算平台和Quantum3400 CPO交换机，后者通过深度共封装工艺将电信号传输距离压缩至1毫米以内，传输损耗降低60%，标志着CPO技术进入规模化应用阶段。
行业分析指出，Feynman芯片的提前发布（原定2028年）凸显了英伟达突破硅基计算物理极限的战略意图。当前AI集群规模向数十万GPU量级扩张，传统铜缆（NVLink）的高功耗、高延迟问题日益突出，芯片间数据传输能耗已占AI数据中心总能耗超40%，成为制约算力密度提升的关键因素。此次技术革新正式确立了"光进铜退"的产业发展方向，光互联从可选方案升级为AI基础设施的核心标配。
光互联行业的增长逻辑得到进一步验证。东吴证券研究显示，该领域将由多元网络场景共同驱动，CPO、硅光与传统光模块将形成差异化协同发展格局。具体来看，AI数据中心仍是核心应用场景，Feynman芯片与Rubin平台的落地将直接拉动800G、1.6T高规格光模块及CPO设备需求；智能驾驶领域成为新增长极，车载高速互联对低功耗、高稳定性的技术需求迫切，光互联技术有望成为核心解决方案；工业互联网与超算中心的海量数据传输需求，也将持续拓展行业应用边界。
技术路线方面，光模块仍占据主导地位。美银研报预测，AI光模块市场规模将从2025年的126亿美元增至2030年的454亿美元，复合增长率达29%。其中硅光子模块将成为主要增长动力，2030年占比将飙升至84%；CPO作为下一代核心技术，2030年核心组件市场规模预计达150亿美元，占光互联市场的20%。
资本市场已提前布局相关产业链。目前CPO板块涵盖151只成分股，总市值达7.41万亿元。机构建议关注三大方向：一是具备800G光模块先发优势的企业，如中际旭创已启动1.6T产品布局；二是硅光技术领先者，新易盛2026年硅光产品占比将显著提升；三是拥有自主光芯片设计能力的企业，光迅科技、华工科技等产品覆盖全场景。天孚通信在CPO光器件领域布局完善，罗博特科在封装设备领域具备技术优势，源杰科技的高速激光器芯片可直接适配Feynman芯片需求，这些企业均有望受益于技术迭代带来的市场机遇。
