SpaceX与特斯拉近日宣布将联手推进一项名为“TERAFAB”的重大项目，旨在打造全球规模最大的芯片制造基地。根据马斯克在社交平台披露的规划，该项目计划实现每年超过1太瓦的算力产能，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全产业链，其中80%产品将服务于太空领域，剩余20%面向地面应用场景。
这一构想并非首次进入公众视野。早在2025年11月的年度股东大会上，马斯克就曾表示现有晶圆代工产能无法满足企业需求，暗示将自建超大规模芯片工厂。今年1月的财报电话会议中，他进一步明确需在美国建设集逻辑芯片、存储芯片生产与封装于一体的巨型晶圆厂。最新披露的信息显示，TERAFAB项目将采用2纳米先进制程工艺，年产量目标设定在1000亿至2000亿颗芯片之间。
值得注意的是，特斯拉与SpaceX的AI业务仍将持续采购英伟达芯片。马斯克特别强调，TERAFAB项目主要聚焦边缘推理计算领域，而非替代数据中心训练算力。其正在研发的AI5芯片专门针对Optimus人形机器人和Cybercab无人驾驶出租车的实时计算需求进行优化，而大规模AI训练任务仍将依赖英伟达的硬件支持。这种“双轨并行”的策略，既保障了核心业务的算力需求，又为自主技术突破预留了空间。
在芯片制造合作方面，特斯拉已与台积电、三星建立长期代工关系。其下一代AI5芯片计划于2027年年中由两家代工厂同步量产，预计算力将达到现有AI4芯片的10倍。更先进的AI6芯片已通过长期协议锁定三星得州工厂，量产时间定于2028年年中。对于AI7及后续芯片，马斯克曾表示需要“更具创新性的制造方案”，业内普遍认为这指的就是TERAFAB项目。
行业专家指出，建设先进制程晶圆厂面临多重挑战。单座工厂投资额预计在250亿至400亿美元之间，建设周期长达3至5年，且存在设备交付延迟、专业技术人才短缺等现实问题。英伟达CEO黄仁勋曾公开表示，先进半导体制造远非单纯建设工厂那么简单，要赶超台积电的技术水平“几乎是不可能完成的任务”。这些因素都将考验马斯克团队的执行能力与资源整合水平。
