特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日宣布，SpaceX与特斯拉将联合推进名为“TERAFAB”的重大项目，旨在建立一座年产能超过1太瓦的芯片制造基地，覆盖逻辑芯片、存储芯片及封装环节。这一计划标志着特斯拉在半导体领域的战略布局迈出关键一步，同时也凸显了马斯克对未来算力需求的激进预测。
根据披露的信息，TERAFAB项目将采用垂直整合模式，在美国本土建设一座涵盖2纳米制程的全产业链晶圆厂。该工厂预计月产能达10万片晶圆起步，年产量介于1000亿至2000亿颗定制AI芯片之间，投资规模约250亿美元，远超特斯拉现有超级工厂的规模。马斯克强调，现有供应商无法满足特斯拉在人工智能、自动驾驶和机器人领域的芯片需求，自建晶圆厂是突破产能瓶颈的必然选择。
在芯片技术路线图方面，特斯拉正加速推进AI5、AI6和D3等新一代产品的研发。AI5作为全自动驾驶（FSD）和人形机器人Optimus的核心处理器，性能较前代提升40-50倍，内存带宽增加9倍，功耗效率显著优于竞品。AI6则计划于2026年底完成设计，主要应用于二代Optimus和大规模推理集群，其单芯片性能有望媲美双SoC配置的AI5。D3作为特斯拉自研超级计算机芯片的最新迭代，将专注于超大规模神经网络训练。
产能分配方面，TERAFAB项目呈现出鲜明的“太空优先”特征。约80%的算力产能将用于太空领域，支撑SpaceX的“轨道数据中心”愿景。这包括通过星舰V3每年向轨道输送1000万吨物资，以及部署数以万计的AI卫星构建分布式星际算力网络。剩余20%的产能则面向地面应用，重点为全球10亿台Optimus机器人提供“大脑”，并优化FSD核心训练等高能效场景。
马斯克指出，地球每年新增能源供应上限约为1太瓦，这构成了地面算力的硬性约束。通过自建晶圆厂，特斯拉将从最底层的晶圆制造环节重新定义AI生产成本，摆脱对传统代工厂的依赖。他直言：“即使是最乐观的代工厂预测也无法满足我们的需求，我们要制造驱动未来的‘数字矿石’。”
然而，这一雄心勃勃的计划面临多重挑战。芯片制造行业以高技术门槛和巨额投入著称，一座月产能2万片的2纳米晶圆厂就需要数百亿美元投资，且工艺开发周期漫长。英伟达首席执行官黄仁勋公开提醒，先进制程并非单纯依靠资金投入就能复制，台积电积累的工程技术、科学研究和工艺经验构成难以逾越的壁垒。
特斯拉目前主要依赖台积电和三星供应芯片，并考虑将英特尔纳入供应商名单。但随着AI应用规模持续扩大，马斯克认为外部供应终将难以满足需求。他透露，特斯拉计划将芯片开发周期缩短至9个月，以实现AI7、AI8等更高阶技术的快速迭代。目前AI5和AI6的研发仍是马斯克投入精力最多的项目，他形容AI5“不错”，AI6“很棒”。
在融资安排方面，特斯拉首席财务官表示，公司账面拥有超过440亿美元现金和投资，将优先利用内部资源，同时保持其他融资渠道开放。他透露已与银行就TERAFAB项目进行洽谈，具体建设地点和时间表尚未确定。马斯克承诺，未来将就这一项目发布更多重要公告。
行业分析指出，特斯拉自建晶圆厂符合其垂直整合战略，但面临的技术和资金挑战不容小觑。日本新创企业Rapidus计划投资320亿美元建立2纳米制程量产能力的案例表明，新玩家切入最先进节点需要跨越极高门槛。特斯拉能否在芯片制造领域复制其在电动汽车领域的成功，仍需时间检验。
