特斯拉近日宣布，将携手SpaceX与xAI共同推进一项名为TeraFab的芯片制造项目，旨在打造全球规模最大的芯片生产基地，实现年产能1太瓦的AI算力目标。根据规划，这座位于美国得州奥斯汀的工厂将采用垂直整合模式，覆盖从芯片设计、生产到封装测试的全流程，并配备完整的测试与迭代设备，以支持快速优化芯片性能。
在项目发布会上，马斯克直言，当前全球芯片晶圆厂的总产能仅约20吉瓦，远无法满足其需求。他透露，尽管曾向三星、台积电等供应商承诺采购全部产能，但第三方扩产速度仍滞后于预期。“要么自建工厂，否则将面临芯片短缺。”马斯克强调，这一决策源于对供应链稳定性的深度担忧。
TeraFab的独特之处在于其“全流程整合”模式。工厂将集成光刻掩模制作、逻辑芯片与存储芯片生产、封装测试等环节，形成“设计-流片-测试-改版-再流片”的闭环迭代系统。马斯克声称，这种模式在全球尚无先例，迭代速度可能比传统方式快一个数量级。工厂计划聚焦2纳米先进制程，主要生产两类芯片：一是用于特斯拉汽车和Optimus机器人的边缘计算芯片，包括AI5及下一代AI6；二是专为太空环境设计的抗辐射芯片D3，其热管理策略通过提高运行温度减轻散热器重量。
产能规划方面，TeraFab预计年产量达1000亿至2000亿颗芯片，相当于每月10万片晶圆投片量。首批量产芯片AI5将于2027年投产，应用于全自动驾驶、机器人及数据中心等领域。马斯克进一步透露，80%的芯片产能将用于太空计算集群建设，仅20%供应地面设备。他展示了一款概念性太空AI卫星，功率约100千瓦，未来可升级至兆瓦级别，并提出在月球建立发射基地、将算力扩展至1拍瓦的设想。
为支撑这一宏大计划，SpaceX正推进Starship运载火箭的升级。V3版本单次载荷将从100吨提升至200吨，V4版本将进一步优化运力。马斯克估算，需向轨道输送约1000万吨物资才能实现目标，但未公布TeraFab的具体量产时间表。他表示，该项目最终将助力人类成为“银河文明”，利用其他行星资源。
然而，业界对TeraFab的可行性存疑。半导体行业专家指出，建设先进制程工厂需数百亿美元投资、EUV光刻机供应及专业人才积累。英伟达CEO黄仁勋曾强调，芯片制造不仅是厂房建设，更需数十年技术沉淀。摩根士丹利分析师估算，TeraFab成本可能高达350亿至400亿美元，且2028年前难以投产。Wedbush分析师则认为，独立建厂成本与周期不可控，建议特斯拉寻求合作伙伴。
资金压力是另一大挑战。建造2纳米晶圆厂通常需250亿至400亿美元，建设周期3至5年。尽管马斯克未透露初期投资，但此前消息称可能在200亿至250亿美元之间。马斯克曾宣称其芯片工厂无需严格无尘环境，甚至允许“抽烟”，此言论引发争议。部分业内人士认为，这暴露了他对先进制程工艺要求的低估。
尽管争议不断，仍有专家对TeraFab模式表示认可。TriOrient研究副总裁Dan Nystedt指出，该项目可能逆转半导体行业数十年的专业化分工趋势。传统模式下，ASML、台积电等企业分别专注光刻、制造等环节，而TeraFab将逻辑芯片、存储器、封装甚至光刻掩模生产整合至同一工厂，形成“系统级晶圆厂”。这种模式虽看似复古，却通过快速迭代优化软硬件协同设计，突破物理与计算极限，尤其适用于特斯拉、SpaceX的专用生态系统。
