马斯克近日宣布，特斯拉、太空探索技术公司与xAI将携手在美国得克萨斯州奥斯汀市启动一项雄心勃勃的芯片制造计划——建设全球规模最大的“Terafab”芯片工厂。该工厂将整合芯片设计、光刻、封装、测试等全产业链环节，目标实现2纳米工艺芯片的量产，并计划每年产出超过1太瓦的算力，其中80%将服务于太空领域，剩余20%用于地面应用。
根据规划，这座芯片制造中心将包含两座独立的晶圆厂。一座工厂专注于生产汽车与机器人所需的芯片，另一座则聚焦于太空数据中心专用芯片的研发与制造。马斯克强调，新工厂的算力将覆盖逻辑计算、内存及封装等全环节，旨在为机器人、太空数据中心等前沿项目提供核心硬件支持。这一布局体现了马斯克对太空探索与人工智能领域算力需求的深度布局。
业内人士指出，该项目若成功落地，将成为全球芯片制造领域的重要里程碑。其2纳米工艺的量产目标不仅代表技术突破，更可能重塑全球半导体产业格局。同时，太空领域占比高达80%的算力分配，凸显了马斯克对商业航天与星际通信的长期战略投入。目前，项目已进入实质性筹备阶段，具体投产时间尚未公布。
