在近期举办的2026中国闪存市场峰会上，三星半导体以一系列创新存储解决方案成为焦点，全面覆盖下一代AI基础设施、端侧AI及移动端应用场景。三星电子执行副总裁兼方案平台开发团队负责人张实完在主题演讲中提出，人工智能正从“生成式AI”向“物理AI”加速演进，这一转变对存储技术提出了全新挑战。他以自动驾驶场景为例指出，物理AI需要实时处理高分辨率视频、3D点云等动态数据流，其数据吞吐量远超传统生成式AI的静态文本或图像处理需求。
针对物理AI时代的数据处理需求，三星构建了以“高性能、高密度、散热管控与安全性”为核心的存储技术体系。在接口技术领域，三星宣布将于年内推出PCIe Gen6固态硬盘PM1763，该产品采用纵向与横向扩展架构控制器，在25W功耗限制下实现接口性能翻倍，I/O效率提升1.6倍。更值得关注的是，三星已启动PCIe 7.0及8.0的技术预研，与产业链伙伴共同推进下一代接口标准落地。
面对机架式存储的密度瓶颈，三星基于32DP NAND超密集封装技术，计划在2026至2027年间推出厚度仅1T的EDSFF驱动器。该方案采用E3.L形态设计，单盘容量可达256TB至512TB，较传统U.2规格提升数倍空间利用率。这项突破将显著优化数据中心单位面积的存储带宽，为AI训练集群提供更高密度的数据支撑。
散热问题成为高密度存储的关键制约因素。三星通过外形优化破解这一难题，其专为液冷系统设计的E1.S 8TB SSD将厚度从15mm压缩至9.5mm，接触热阻降低的同时空间效率提升36%。该产品已通过NVIDIA Vera系统验证，可充分发挥直接液冷技术的散热优势，为高功耗AI服务器提供稳定运行环境。
数据安全领域，三星推出覆盖存储全生命周期的防护体系。即将上市的PM9G3和PM1763系列全面支持IDE完整性数据加密，通过构建“机密计算”架构确保数据在传输、静态存储及使用过程中的全程加密。这种设计在保障安全性的同时，避免了传统加密方案对系统性能的损耗。
在消费电子领域，三星展示了面向个人设备的AI存储解决方案。采用PCIe Gen5接口的QLC SSD BM9K1为AI PC带来显著性能提升，其随机读写速度较前代产品提升40%，特别优化了本地大模型推理场景。而新一代LPDDR6内存则凭借其低功耗特性实现跨平台应用，从智能手机到数据中心服务器均可采用相同技术架构，推动AI算力向边缘端延伸。
