去年10月，REDMI推出了REDMI K90系列，包含REDMI K90和REDMI K90 Pro Max两款机型，一经亮相便受到了用户的广泛好评。而按照产品线规划，该系列依旧将推出一款REDMI K90至尊版机型，这段时间以来已经陆续有爆料传出。现在有最新消息，近日有数码博主进一步透露称，疑似该机暂定4月21日与大家见面。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新与网友的互动中透露，与此前曝光的消息基本一致，全新的REDMI K90至尊版发布会具体时间基本敲定在4月下旬，有可能是4月21日亮相，定位为该品牌历史上性能最强悍的天玑旗舰。据悉，该机最大的技术亮点是内置了主动散热风扇，这也是小米旗下首款引入物理风冷系统的手机。通过高效的空气对流，系统能迅速将热量排出，确保在长时间的高负载游戏场景下，处理器依然能维持满帧稳定运行。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的REDMI K90至尊版将配备一块支持165Hz超高刷新率的顶级屏幕，能够为重度玩家提供更为丝滑的视觉反馈。硬件上将搭载天玑9500旗舰平台，这是K90系列中唯一一款天玑旗舰。同时，该机的续航表现同样惊人，预计将内置一块容量高达8500mAh的超大电池，并匹配100W功率的有线快充，有望彻底解决用户的续航焦虑。该机还将配备型号为“0815±”的X轴线性马达、联名调音的对称式双扬声器、3D超声波指纹以及IP68/IP69级别的满级防水防尘能力。
据悉，全新的REDMI K90至尊版有可能在4月21日亮相。更多详细信息，我们拭目以待。
