据行业研究机构TrendForce最新数据显示，全球前十大无厂模式半导体设计企业（Fabless）在2025年将迎来显著增长，合计营收预计达3594.32亿美元（约合人民币2.48万亿元），较上年增长44%。这一增长主要由人工智能（AI）相关芯片需求激增驱动，头部企业通过技术迭代和生态布局持续扩大市场份额。
英伟达以2057.32亿美元的营收规模占据行业主导地位，市场份额达57%，同比增幅高达65%。该公司凭借在数据中心、自动驾驶等领域的AI芯片布局，持续巩固其技术壁垒。博通则以397.27亿美元的营收超越高通，跃升至第二位，其AI XPU（加速处理器单元）设计能力成为关键增长引擎。AMD和Marvell同样受益于企业级AI业务扩张，营收增速均超过30%。
在细分领域，联发科凭借旗舰芯片天玑9500的出色表现，稳居行业第五位；豪威科技通过图像传感器产品的迭代升级，排名上升至第八；专注于电源管理芯片的MPS芯源，借助AI服务器需求爆发，去年营收大幅增长26%。行业分析师指出，AI算力需求从云端向边缘端延伸的趋势，正推动半导体设计企业加速技术整合与生态合作。
