4月4日消息，据外媒报道，就苹果iPhone近几年的芯片搭载情况来看，他们今年秋季推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，将升级A20 Pro芯片，整机的性能也将明显提升。
对于iPhone 18 Pro系列将搭载的A20 Pro芯片，有外媒在最新的报道中称将由苹果多年的芯片代工独家合作伙伴台积电，采用2nm制程工艺代工，并将采用全新的封装设计，芯片的性能和能效较iPhone 17 Pro系列搭载的A19 Pro芯片都将会有提升，A19 Pro是由台积电采用3nm制程工艺代工。
而从外媒最新的报道来看，除了关键的A系列芯片升级A20 Pro，另外两款苹果自研的芯片，也就是蜂窝网络调制解调器和无线网络芯片，在iPhone 18 Pro系列上也都将升级。
苹果自研的蜂窝网络调制解调器是以C系列命名，首款是C1，在去年2月份推出，由iPhone 16e率先搭载，去年9月份推出了C1X，由iPhone Air搭载，今年秋季推出的iPhone 18 Pro系列，预计将搭载C2，将是他们自研的第三代蜂窝网络调制解调器，性能和能效也将继续提升。
苹果自研的无线网络芯片是N系列，首款是去年9月份推出的N1，iPhone 17系列和iPhone Air均有搭载，支持 Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread技术，iPhone 18 Pro搭载的预计是N2。
但至于苹果iPhone 18 Pro系列的A系列芯片、蜂窝网络调制解调器和无线网络芯片，是否会如外媒报道的那样升级，都要在正式发布时才会揭晓，目前距离他们发布还有近5个月的时间。（海蓝）
