据韩国科技媒体Etnews披露，全球存储巨头闪迪已正式启动高带宽闪存（HBF）样品的量产准备工作。该公司正在与材料供应商、设备制造商及零部件企业建立战略合作关系，计划于今年下半年完成首条样品生产线的搭建。
行业消息人士透露，闪迪正以第三季度前完成核心设备采购为目标，与多家合作伙伴展开技术方案磋商。部分设备供应商已收到预采购订单，这标志着HBF技术从研发阶段向产业化迈出关键一步。业内普遍预计，该生产线将于年底前投入试运行，2025年实现大规模商业化应用。
作为新一代存储解决方案，HBF技术于2023年2月首次对外公布。其架构设计借鉴了高带宽内存（HBM）的堆叠理念，但将存储单元替换为NAND闪存模块。这种创新设计在保持断电数据保存特性的同时，实现了带宽提升与容量扩展的双重突破，特别适用于人工智能训练等需要海量数据处理的场景。
存储产业竞争格局正在发生微妙变化。SK海力士已与闪迪就技术标准化达成合作协议，双方将共同制定行业规范；而三星电子则选择独立研发路线，计划凭借自身技术积累直接切入市场。这场由HBF引发的技术竞赛，或将重塑全球存储市场的竞争版图。
