在财报电话会议上，台积电董事长魏哲家就公司封装技术与英特尔EMIB方案的竞争态势作出回应。他表示，凭借最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术的协同优势，台积电有信心为客户提供更具竞争力的封装选择。这一表态凸显了台积电在先进封装领域的战略定力。
作为当前主力封装方案，CoWoS的产能扩张计划已明确落地。根据供应链披露的数据，该技术月产能将于2026年底突破11.5万片晶圆，2027年进一步增至约17万片。为应对AI芯片市场爆发式需求，台积电正加速台南、嘉义两地的产线建设，通过扩大生产规模巩固市场地位。
面向未来技术布局，台积电已启动CoPoS面板级封装研发项目。据悉，位于新竹的试点产线于今年2月完成核心设备安装，预计6月实现全线贯通。市场分析机构预测，这项突破传统封装尺寸限制的技术最早将于2028至2029年进入量产阶段，后续应用规模将逐步扩大。
CoPoS的技术突破性体现在采用面板级工艺，通过扩大封装基板面积显著提升单位产出效率，同时有效降低制造成本。这种特性使其成为AI专用集成电路（ASIC）和图形处理器（GPU）等大尺寸芯片的理想解决方案，有望重塑超大规模芯片封装的市场格局。
在市场竞争层面，台积电现有封装方案已形成显著生态优势。英伟达H100、A100等主流AI加速器均采用CoWoS封装，构建起完整的技术供应链体系。而即将量产的CoPoS技术将通过支持更高带宽和更大集成规模，进一步强化台积电在超大尺寸封装领域的技术壁垒，形成对竞争对手的差异化优势。
