在人工智能加速器的技术竞赛中，AMD与英伟达正围绕硅光子技术展开新一轮较量。据科技媒体披露，AMD为应对英伟达在共封装光学（CPO）领域的布局，已联合格罗方德（GlobalFoundries）启动下一代Instinct MI500系列AI加速器的研发计划，核心突破点在于MRM（微环调制器）共封装光学解决方案的集成。
MRM作为硅光子技术的关键组件，通过硅基材料构建的微环结构实现电信号到光信号的高效转换。其工作原理是利用光波相位或强度的调制传输数据，相比传统铜线互连，CPO技术可显著降低延迟并提升带宽。AMD此次采用的方案将减少对铜线的依赖，在CPU与GPU之间建立直接的光学连接通道。
在供应链分工上，格罗方德负责制造光子集成电路（PIC），日月光半导体（ASE）承担封装任务，而AMD于2023年收购的Enosemi公司则专注于相关技术创新。MI500系列将采用台积电2nm工艺制造，架构升级至CDNA 6，并配备HBM4E内存，其内存带宽较前代MI400的19.6TB/s有大幅提升。
英伟达方面也在加速推进CPO技术布局。其Vera Rubin加速器将采用台积电制造的PIC，封装环节交由矽品精密工业（SPIL）负责。更值得关注的是，英伟达计划在Rubin Ultra型号上优先应用CPO方案，并逐步淘汰近封装光学（NPO）技术，未来Feynman世代AI加速器将全面转向CPO架构。
行业观察人士指出，随着AI模型参数规模突破万亿级，传统互连技术已接近物理极限。CPO技术通过将光学元件直接集成至芯片封装，可实现每秒TB级的传输速率，这将成为下一代AI加速器的核心竞争点。AMD与英伟达的技术路线差异，或将重塑高性能计算领域的市场格局。
