激光雷达行业正经历一场由底层技术革新引发的深刻变革。速腾聚创在近日举办的技术发布会上，正式推出“创世”数字化架构及两款旗舰芯片，标志着激光雷达从模拟架构向数字化架构的跨越式发展。这一突破不仅解决了传统方案线数扩展的瓶颈，更通过芯片级集成与规模化量产，为高阶智能驾驶的普及铺平道路。
传统模拟架构激光雷达依赖堆叠硬件提升分辨率，导致成本与体积随线数激增而失控。业内普遍认为，128线已是模拟方案的性能极限，且硬件固化难以通过软件迭代优化。速腾聚创此次发布的“创世”架构（Eocene）采用SPAD-SoC芯片平台设计，将大量分立元器件集成至单颗芯片，显著缩小体积并降低功耗。该架构支持快速演进与持续迭代，可覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多领域需求。
基于“创世”架构，速腾聚创推出凤凰与孔雀两款芯片，分别代表超高线阵与全固态面阵技术路线。凤凰芯片采用单芯片单光路设计，原生集成2160个接收通道，输出点云分辨率达2160×1900，超越400万像素摄像头水平。其最远探测距离达600米，可清晰识别150米外13cm×17cm的物体，小目标探测能力远超行业主流。目前，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，预计2026年量产上车。
孔雀芯片则聚焦三维视觉能力，内置640×480高密度SPAD面阵，支持VGA级分辨率输出稠密三维深度图像。其最大视场角达180°×135°，覆盖范围极广，且最近探测距离不足5厘米，实现近身零盲区。内置高精度TDC与测距处理引擎，使毫米级探测精度较上一代提升6倍。该芯片已实现“发布即量产”，2026年第三季度将规模化出货，首批产品已小批量交付客户。
技术突破的背后，是激光雷达行业对成本与性能平衡的长期探索。过去，车企在采购激光雷达时面临两难选择：高性能产品价格高昂，仅能用于旗舰车型；低成本方案性能不足，难以满足实际需求。速腾聚创通过芯片级集成与规模化量产，将单线成本降低一个数量级。以超2000线数字化激光雷达为例，其成本较传统模拟架构产品显著下降，体积缩小一半以上，为激光雷达从高端车型向主流市场渗透创造了条件。
激光雷达的应用场景正从车载领域向机器人市场快速扩展。与汽车不同，机器人对激光雷达的要求更为复杂，需兼顾导航、避障、物体识别等功能，并适应室内外、昼夜等不同环境。速腾聚创孔雀芯片的发布，精准切中了这一痛点。其丰富的三维视觉能力可支持服务机器人精准感知环境，避免碰撞；在智能家居、智慧园区、工业检测等场景中，该芯片也能为核心感知提供技术支撑，进一步拓宽激光雷达的应用边界。
发布会上，速腾聚创展示了一张由凤凰芯片实时扫描的2K近红外成像图片，其灰度信息与三维距离信息同源同步输出，分辨率达2160×1900。这一成果被视为SPAD芯片技术的重要里程碑。目前，速腾聚创的Active Camera平台仍采用CMOS与SPAD融合技术路线，但官方宣布，真正的RGBD传感器将于2027年底发布。该传感器将同源输出灰度、深度与色彩信息，有望打破激光雷达与摄像头的边界，催生全新的超级传感器形态与应用场景。
激光雷达行业的竞争已从表面参数比拼转向底层技术较量。速腾聚创通过“创世”架构与两款旗舰芯片，不仅重新定义了激光雷达的性能标准，更通过成本优化与场景拓展，为高阶智能驾驶的普及与机器人市场的爆发提供了关键支撑。随着数字化架构的成熟与规模化量产的推进，激光雷达有望成为智能设备感知世界的“标准配置”。
