三星电子正凭借其在高带宽内存、晶圆代工及先进封装领域的综合优势，全力布局全球人工智能市场。近期，三星会长李在镕密集会晤多家国际科技企业高管，就AI与半导体领域的深度合作展开磋商，进一步巩固其在这一战略赛道的技术壁垒与市场地位。
据知情人士透露，李在镕上月与谷歌DeepMind首席执行官德米斯·哈萨比斯进行了长达两小时的闭门会谈，双方重点探讨了设备端AI的协同创新路径。作为谷歌自研AI加速器Tensor处理单元的核心供应商，三星为其提供的HBM（高带宽内存）已占据相关市场主导份额。这种深度绑定不仅体现在硬件供应层面，更延伸至技术迭代与生态共建——三星正为谷歌下一代AI加速器研发性能更强的HBM解决方案，以应对英伟达等竞争对手的挑战。
在AMD的合作框架中，三星的角色同样关键。李在镕与AMD首席执行官苏姿丰的晚餐会晤聚焦于晶圆代工与内存供应的双重协同。三星不仅是AMD最新AI加速器MI350X和MI355的HBM独家供应商，更将承担其下一代产品的部分代工生产任务。这种“内存+代工”的捆绑模式，使三星在AMD对抗英伟达的竞争中成为不可或缺的伙伴。
英伟达首席执行官黄仁勋的公开表态，则为三星的代工业务再添筹码。在今年GTC主题演讲中，黄仁勋确认三星将为其生产Groq 3语言处理单元，预计下半年启动量产。这一合作被业界视为AI半导体生态重构的信号——内存供应商与晶圆代工厂的深度整合，正在重塑全球AI硬件的供应链格局。
分析人士指出，全球科技巨头争相与三星建立合作，核心在于其“一站式解决方案”的稀缺性。从HBM设计到先进封装，再到晶圆代工的全链条能力，使三星成为AI芯片厂商优化成本、提升性能的关键选择。李在镕近期的一系列外交动作，正是以这种技术整合能力为杠杆，加速三星在全球AI生态中的渗透与扩张。
