台积电（TSMC）近日宣布，将对其位于中部科学工业园区的Fab15A晶圆厂启动重大升级计划。该厂目前主要生产28/22纳米制程芯片，升级后将转向4纳米先进制程，以应对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域对高端芯片的旺盛需求。
此次升级涉及设备全面更新与无尘室改造。据业内人士透露，Fab15A工艺升级的总投入预计超过1000亿新台币，按当前汇率折合约216.5亿元人民币。升级过程中，原有28/22纳米制程设备将迁移至台积电与欧洲合作伙伴共建的ESMC德国德累斯顿晶圆厂，该厂计划于2027年启动量产，主要生产28/22纳米平面CMOS及16/12纳米FinFET制程芯片。
中部科学工业园区作为台积电重要生产基地，除Fab15A外还设有以7纳米制程为主的Fab15B晶圆厂。与此同时，园区内面向3纳米及以下尖端制程的A14新厂正在紧锣密鼓建设中，进一步巩固台积电在全球半导体代工领域的领先地位。
