英伟达与全球材料科技领军企业康宁近日宣布，双方将携手在美国北卡罗来纳州和得克萨斯州投资建设三座新型制造基地，重点推进共封装光学（CPO）技术的产业化应用。这一合作标志着两家行业巨头在人工智能算力基础设施领域迈出关键一步，预计将显著提升美国本土光通信产业链的制造能力。
根据协议内容，新建工厂将聚焦CPO技术的研发与规模化生产。该技术通过将光学元件与芯片直接集成封装，利用玻璃光纤以光子形式传输数据，突破了传统铜缆在速度、能耗和传输距离上的物理限制。相较于现有方案，新方案可使数据中心内部芯片间互联效率提升数倍，同时降低约60%的能耗，为大规模算力集群的绿色发展提供技术支撑。
在产能规划方面，康宁承诺将光通信制造能力提升至现有水平的十倍，光纤年产量增加超过50%。为保障项目顺利实施，双方已签署总额5亿美元的认股权证协议，这笔资金将专项用于技术研发和设备升级。项目落地后预计将创造至少3000个高技术岗位，涵盖光学工程、精密制造和系统集成等多个领域。
英伟达首席执行官黄仁勋在联合声明中强调，当前人工智能发展正面临算力瓶颈，CPO技术作为突破性解决方案，能够有效缩短数据传输路径，提升系统整体能效。他指出，通过与康宁在材料科学领域的深度合作，双方将共同构建新一代光子计算架构，为全球AI产业提供更高效的算力基础设施。这项合作不仅涉及硬件制造，更涵盖从芯片设计到系统集成的全产业链创新。
据行业分析师测算，随着CPO技术的逐步普及，未来五年全球数据中心光学模块市场规模有望突破200亿美元。此次英伟达与康宁的强强联合，或将重塑光通信产业竞争格局，加速人工智能算力网络向光子时代转型。目前，双方已成立联合技术委员会，负责制定具体实施路线图，首批工厂预计将于2025年投入运营。
