联发科技近日正式对外宣布，MediaTek天玑开发者大会2026（MDDC2026）将于5月13日上午9:30以线上直播形式举行。官方透露，此次大会将聚焦“全域芯智能”主题，通过展示全场景芯片、系统工具链及开放生态体系，与全球开发者共同探索智能体验的边界突破。
在芯片技术领域，天玑系列新品的爆料引发广泛关注。据数码博主@数码闲聊站透露，定位中端的天玑8600将采用3nm制程工艺，实现架构与工艺的双重升级。该芯片已进入OPPO、vivo、小米、荣耀及其子品牌的新机评估流程，预计年底前后上市，并配备万级毫安时容量电池。作为对比，前代天玑8500采用台积电N4P工艺，搭载第二代全大核CPU架构，包含1颗3.4GHz Cortex-A725、3颗3.20GHz Cortex-A725及4颗2.20GHz Cortex-A725，GPU为Mali-G720 MC8，性能较上代提升7%。
旗舰芯片方面，天玑9600(Pro)的规格参数同样引人注目。爆料显示，该芯片将采用2颗Canyon超大核、3颗Gelas-b大核及3颗Gelas能效核的架构设计，主频最高接近5GHz，支持SME2技术及Arm Magni GPU，并配备LPDDR6内存与UFS 5.0存储。其制程工艺为台积电N2p，属于N2节点的增强版本，内部测试数据显示性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%。博主特别强调，这一提升幅度仅针对N2p工艺本身，而非芯片整体性能。
技术细节方面，天玑9600将引入定制神经着色器调度器，通过优化GPU与NPU的协作效率，实现超分辨率缩放、帧重建等AI推理任务的智能分配。此前消息称，该芯片预计于2026年9月发布，并由vivo X系列旗舰机型首发搭载。联发科去年9月曾宣布，其首款2nm制程旗舰SoC已完成设计流片，成为台积电N2工艺的首批客户之一，量产时间定于2026年底。结合产品规划推测，这款芯片极有可能对应天玑9600系列。
