5月13日消息，美国银行（Bank of America）最新报告显示，苹果已经与英特尔达成初步协议，计划将部分芯片订单交给英特尔代工。根据报告评估，这笔代工交易的总价值预计高达100亿美元（约679亿人民币）。
双方此前已经进行了长达一年多的谈判。虽然目前还不确定英特尔具体会承接哪类芯片，但如果是生产iPhone相关的核心处理器，其带动的连锁反应将极为惊人。
由于先进制程芯片生产必须依赖EUV光刻机，英特尔为了完成苹果订单，需要向荷兰光刻机巨头ASML采购大量设备。
正常情况下，ASML能拿到的设备订单额约为18亿欧元（约133亿人民币）。如果交易确认涵盖iPhone芯片，英特尔将需要额外订购15台EUV光刻机，届时订单总额将飙升至46亿欧元（约339亿人民币）。
除了光刻设备，封装环节也将直接利好Besi公司（全称：BE Semiconductor Industries N.V.，荷兰半导体封装设备龙头，全球芯片后道制程核心设备供应商）。
由于人工智能需求爆发导致台积电封装产能吃紧，英特尔正在积极推广其封装服务。若交易涉及iPhone，英特尔可能向Besi采购多达182台混合键合机，远超其原定到2030年采购80台的计划。
目前，英特尔正通过高数值孔径EUV等先进设备追赶制程进度，苹果的加入将直接加速其代工业务的成熟，英特尔与苹果的深度绑定也将直接拉动上游设备供应链的业绩增长。
