广合科技：预计三季度后PCIE6.0将正式进入量产

格隆汇5月15日｜广合科技(001389.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司有启动针对光模块PCB产品的预研。九派基金已经启动对外投资，目前已经投出三个项目，主要围绕AI产业软硬件进行投资。公司各项重点客户认证工作按计划推进顺利，新客户从认证到量产导入会有一个过程，具体情况请关注公司公告及定期报告相关披露信息。PCIE7.0平台相关应用技术尚处预研阶段，预计三季度后PCIE6.0将正式进入量产。公司目前在手订单充裕，算力场景需求增长强劲。