瑞银最新发布的行业研究报告显示，英特尔凭借其自主研发的EMIB-T先进封装技术，有望在英伟达下一代Rubin Ultra芯片供应链中占据重要地位。这项技术通过在基板中嵌入硅桥实现芯片间的高效互连，与台积电主导的CoWoS方案相比，无需使用大面积硅中介层，从而显著降低了制造成本。
EMIB-T的核心优势在于其异构集成能力，允许将不同制程工艺的芯片封装在同一个模块中。这种设计突破了传统封装对尺寸的严格限制，特别适合需要集成大规模芯片的AI计算场景。通过减少多组件硬拼接带来的设计复杂度，该技术能够有效提升算力密度，这对追求极致性能的AI芯片具有重要战略价值。
根据瑞银分析师的测算，英伟达未来五年的毛利率有望维持在75%左右水平，但Rubin系列产品组合的具体构成将对其利润空间产生关键影响。特别值得关注的是Rubin Ultra的芯片配置方案——如果同时推出双芯片和四芯片版本，四芯片版本采用英特尔封装技术的可能性将大幅增加。这种配置选择将直接影响供应链各环节的利润分配格局。
不过行业观察人士指出，EMIB-T技术的大规模商用仍面临现实挑战。基板产能的扩张速度和封装良率表现将成为决定性因素，此前已有市场分析强调，原材料供应和基板制造能力是制约先进封装技术实现规模化应用的关键瓶颈。目前英伟达尚未就供应链合作方案作出最终决定，相关技术导入进度仍存在不确定性。
