在半导体行业，国产设备的发展之路充满挑战。中微半导体董事长尹志尧近期在央视《对话》节目中直言，国产半导体面临的最大难题并非技术瓶颈，而是客户心中根深蒂固的偏见——许多人仍认为“国产即低端”，即便国产设备已在关键领域取得突破，仍难以获得信任。
尹志尧的这番话，撕开了国产设备最真实的困境。国内许多客户口头上支持国产，但在实际采购时，仍倾向于选择国外设备，认为其更稳定、更可靠。这种偏见源于过去二十年半导体设备被海外巨头垄断的局面，“国外=高端、国产=低端”的认知已深入人心。例如，在手机芯片领域，国内OEM厂商在缺货时首先想到的是高通、联发科，而非紫光展锐；在抢骁龙、天玑首发时，甚至忽略了国产芯片的存在。
芯片制造是一个复杂、高成本且容错率极低的行业。一片12英寸的晶圆需经过数百道工序，最终芯片价值可能高达数万美元。任何设备故障都可能导致整批晶圆报废，产线停工一天损失可达上百万元。因此，产线负责人面对KPI压力和技术团队期待时，往往不敢冒险采用未经市场充分验证的国产设备，即便国产设备价格便宜30%，也难以获得信任。
中微半导体作为国内刻蚀设备领域的领军企业，已用实际行动打破了这种偏见。中微不仅成为唯一能量产5nm刻蚀设备并进入台积电、三星等国际一线晶圆厂供应链的国产企业，更在2023年12月决定进军完全依赖进口的大平板设备领域。该领域17种关键工艺装备此前全部依赖进口，而中微仅用12个月就完成可运转设备的研发，4个月达到客户下一代要求，18个月便通过生产线核准，走完了国外企业3至7年的路。
尹志尧强调，国产设备并非技术不足，而是缺乏验证机会。国外设备在进入中国市场前，已在海外工厂历练2至3年，经过海量数据验证其稳定性；而国产设备刚研发落地就需直接面对国内生产线的严苛考验，环境差异导致问题频发，但这并不意味着国产设备质量差。他以华为麒麟芯片为例指出，技术需要试错、迭代与优化。搭载麒麟9000S的Mate60系列初期存在发热、产能低等问题，但随着后续产品迭代，性能提升、功耗降低，产能也逐步跟上。
当前，外部封锁加剧、国内扩产加速，国产替代已从“可选项”变为“必选项”。在刻蚀机领域，中微设备已进入台积电3纳米顶尖产线；北方华创覆盖刻蚀、薄膜沉积等全环节，国内市占率领先；拓荆科技成为薄膜沉积设备核心厂商，进入国内头部晶圆厂供应链。数据显示，刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备国产化率已达30%至40%，部分中低难度设备突破50%。这一进程既依赖细分领域专业公司的突破，也得益于部分国产厂商敢于尝试国产设备，为其提供验证机会。
半导体设备是芯片产业的“母机”，自主可控是必然趋势。若国内客户始终不愿拥抱国产设备，核心供应链的自主可控与底层安全将无从谈起。尹志尧的呼吁，不仅为中微，更为整个国产半导体行业发声。在国产设备需在质疑中成长的今天，多一份验证机会、多一份包容，才能为其创造更好的发展土壤。技术差距可通过研发追赶，但信任壁垒才是国产半导体最难翻越的大山。国内客户是时候放下偏见了——唯有今天对国产设备的“试错”与信任，才能换来明天的自主可控与真实超越。
