在2026国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波正式发布了具有里程碑意义的“韬（τ）定律”。这一由中国在全球半导体领域率先提出的产业发展新原则，标志着行业在突破技术瓶颈方面迈出了关键一步。基于该定律的实践，华为已在过去六年成功完成381款芯片的设计与量产，其中即将于秋季发布的新一代麒麟手机芯片将首次完整应用逻辑折叠技术，实现性能的显著跃升。
“韬定律”的核心创新在于以“时间缩微”替代传统“几何缩微”路径。该定律通过系统性降低时间常数（韬τ），利用逻辑折叠等前沿技术持续压缩信号传播时延，同时提升晶体管集成密度。据预测，到2031年，基于该理论的高端芯片将实现与1.4纳米制程相当的晶体管密度水平，为半导体技术演进开辟全新维度。
该定律构建了覆盖全产业链的协同优化体系：在器件层面，通过优化晶体管结构与互连电阻，从物理底层实现时间常数的最小化；电路层面采用三维逻辑折叠技术突破平面布局限制，缩短关键路径走线长度并降低信号负载；芯片层面通过软硬芯全栈协同设计，基于实际工作负载动态调控指令流与数据流，提升系统并行效率；系统层面则定义了灵衢总线协议，实现超节点统一内存编址，将通信时延降低至传统架构的十分之一。
当前全球半导体产业正面临双重挑战：摩尔定律的物理极限日益显现，几何缩微带来的成本优势持续消退。随着人工智能、物联网等新兴领域对算力需求呈指数级增长，行业迫切需要突破传统工艺路径的局限性。在此背景下，“韬定律”提出的非几何缩微发展路线，为解决计算性能与制程工艺之间的矛盾提供了全新思路。
何庭波在演讲中特别强调开放合作的重要性：“半导体产业的未来必然建立在全球协作的基础之上。我们期待与全球科研机构、技术团队和产业伙伴深化合作，共同探索技术演进的新可能。”据悉，华为已启动“韬定律”技术生态建设计划，将向合作伙伴开放部分基础研究框架，加速创新成果的产业化转化。
